Każdy wat mocy pobranej przez procesor zamienia się w ciepło, które trzeba gdzieś odprowadzić. Na początku lat 2000., gdy Athlony XP i Pentium 4 zaczęły wydzielać coraz więcej ciepła, wybór radiatora i wentylatorów stał się jedną z najważniejszych decyzji przy składaniu komputera. Przypominamy, jak wyglądało chłodzenie powietrzem w czasach Socket A i jak zmieniło się od tamtej pory.
Radiatory dla Socket A – miedź, aluminium i odsłonięty rdzeń
Athlony XP pierwszych generacji grzały się mocno, a ich rdzeń nie był przykryty metalową osłoną. To oznaczało dwie rzeczy: radiator musiał być wydajny, a jego montaż – bardzo ostrożny. Zbyt mocny lub krzywy docisk potrafił wyszczerbić krawędź rdzenia i trwale uszkodzić procesor. Dlatego w testach zwracano uwagę nie tylko na temperatury, ale też na to, jak pewnie i bezpiecznie mocuje się dany cooler.
Ówczesne konstrukcje można podzielić na kilka grup:
- Aluminiowe radiatory z małym wentylatorem – tanie, dołączane do procesorów w wersji pudełkowej, wystarczające przy fabrycznych zegarach.
- Radiatory z miedzianą podstawą – miedź lepiej przewodzi ciepło, więc wkładka w miejscu styku z rdzeniem poprawiała wyniki bez dużego wzrostu wagi.
- Pełnomiedziane radiatory bez wentylatora – sprzedawane jako sam radiator, do którego użytkownik dobierał wentylator według własnych preferencji: cichy do codziennej pracy albo bardzo wydajny do podkręcania. Takie konstrukcje należały do najlepszych na rynku, ale były ciężkie i wymagały ostrożności przy transporcie komputera.
Coolery z efektownym wyglądem – podświetlane, z kolorowymi wentylatorami i regulatorami obrotów – trafiały głównie do miłośników moddingu, o którym piszemy w artykule o modyfikacjach obudów.
Wentylatory obudowy – nie tylko procesor potrzebuje powietrza
Nawet najlepszy radiator nie pomoże, jeśli w obudowie stoi gorące powietrze. Mostki chipsetu, sekcja zasilania, pamięci i dyski również potrzebowały przepływu. Testy wentylatorów porównywały kilka parametrów:
- Rozmiar – w tamtych latach dominowały wentylatory 80 mm, stopniowo wypierane przez 92 i 120 mm. Większy wentylator przy niższych obrotach przetłacza tyle samo powietrza co mały, ale ciszej.
- Łożysko – ślizgowe były tańsze i ciche na początku, ale z czasem zaczynały hałasować. Kulkowe i hydrodynamiczne wytrzymywały dłużej.
- Wydajność a hałas – producenci podawali przepływ i głośność, ale w praktyce liczyło się, jak wentylator radzi sobie z oporem gęstego radiatora czy kratki obudowy.
Pasta termoprzewodząca i montaż
Wiele problemów z temperaturami wynikało nie z samego radiatora, lecz z montażu. Zbyt gruba warstwa pasty, stara podkładka termiczna pozostawiona razem z nową pastą czy nierówno dokręcony radiator potrafiły zniweczyć przewagę drogiego coolera. Zasada „cienka, równa warstwa” obowiązuje do dziś.
Chłodzenie powietrzem dziś
Współczesne coolery wieżowe z ciepłowodami (heatpipe’ami) odprowadzają znacznie więcej ciepła niż dawne radiatory, a procesory mają metalowe osłony, więc ryzyko uszkodzenia rdzenia przy montażu praktycznie zniknęło. Kilka wskazówek pozostaje jednak aktualnych:
- Większe wentylatory, niższe obroty. Standardem są dziś wentylatory 120 i 140 mm sterowane sygnałem PWM, które zwalniają przy niskim obciążeniu.
- Przemyślany przepływ powietrza. Zimne powietrze wchodzi z przodu i od dołu, ciepłe wychodzi z tyłu i od góry. Nieco więcej wentylatorów wciągających niż wyciągających ogranicza osadzanie się kurzu.
- Sprawdź wymiary. Wysoki cooler wieżowy może nie zmieścić się w wąskiej obudowie albo zasłonić sloty pamięci.
- Czyszczenie. Kurz na lamelach radiatora i filtrach potrafi podnieść temperatury o kilka stopni. Warto je czyścić co kilka miesięcy.
- Krzywa wentylatorów. Dobrze ustawiona w BIOS-ie krzywa obrotów daje ciszę przy pracy biurowej i pełną wydajność pod obciążeniem.
Gdy powietrze przestaje wystarczać, można sięgnąć po chłodzenie wodne.
Podsumowanie
Od aluminiowych radiatorów z małym wentylatorem do wież z ciepłowodami – chłodzenie powietrzem przeszło długą drogę. Ale podstawy się nie zmieniły: dobry styk z procesorem, odpowiedni przepływ powietrza w obudowie i rozsądny kompromis między wydajnością a hałasem.